9月24日，据海外新闻媒体，台积电近些年在集成ic代工层面走在领域前端，她们的技术实力领跑，也得到了很多的集成ic代工订单信息，iPhone、AMD等众多企业的集成ic，全是交给台积电代工。
但除开集成ic代工业务流程，台积电实际上也是有芯片封装业务流程，她们集团旗下现阶段就会有余个芯片封装工厂，仍在持续产品研发新的封裝技术性，基本建设更优秀的芯片封装工厂。
外国媒体全新的报导表明，台积电计划明后2年新投产二座优秀的芯片封装工厂。
台积电官方网站的信息内容表明，她们现阶段有4座优秀的芯片封测工厂，新投产二座以后，就将提升到6座。
外国媒体的报导还表明，台积电计划在明后2年投产的二座芯片封装工厂，将选用3D Fabric优秀封裝技术性。在8月底的台积电2020年度的全世界技术交流和对外开放自主创新服务平台生态体系社区论坛期内，她们发布了这一优秀的封裝技术性。