9月22日，据国外媒体报导，高通已经寻找将给与中芯国际的一部分订单信息，迁移给别的芯片代工商，她们已触碰台积电等生产商。从外媒的报导看来，高通的管理层已拜会了台积电、联华电子和当今世界优秀积体电路股权有限责任公司这3家芯片代工商，商谈潜在性的订单信息迁移事项。
同英伟达显卡、AMD等众多芯片经销商一样，高通并无芯片生产制造工作能力，她们设计方案的各种CPU和芯片，全是交给三星等芯片代工商生产制造。
外媒引证全产业链内部人士的消息称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一，俩家企业先前有芯片代工生产协议书，中芯国际选用0.18μm加工工艺为高通代工生产电池管理芯片，选用28nm及14nm加工工艺为高通代工生产一部分移动智能终端运用CPU。
全产业链内部人士还表露，高通是中芯国际的三大顾客之一，后面一种晶圆代工收益的约13%，是来源于高通。
但是，高通寻找将一部分订单信息迁移出中芯国际，还仅仅外媒的报导，俩家企业并没有发布有关的信息，台积电等外媒称高通管理层触碰的企业，也未发布有关的信息。