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消息称联发科将发布首款5nm芯片

近日,有最新消息称,联发科将公布第一款5nm芯片,将于2021年第4一季度建成投产。

2021年 1 月份,联发科公布了天玑 1200/1100 芯片,均采用tsmc 6nm 加工工艺,天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 关键,性能提高 22%,能耗等级提高 25% 。GPU 经营规模转变 并不大,性能数最多提高 13%。天玑 1200 GPU 适用 Boosted CPU超频;天玑 1100 芯片采用 4 个 A78 2.6GHz 关键,4 个 A55 2.0GHz 关键,GPU 采用 ARM G77 MC9,适用双通道内存 UFS 3.1。

先前《电子时报》报导,联发科在 2020 年营业收入疯涨至 100 亿美金(约 645 亿人民币RMB),同期相比年提高 30.8%,与此同时联发科內部人员表明,可能涉足别的芯片细分化行业,比如车辆芯片等。

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