据国外媒体报道，高通预计，到2020年底，全球将有2亿5G用户。未来几年，这一数字将大幅上升。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，高通预计，到2022年，5G智能手机出货量将达到14亿部。到2025年，全球5G联网设备将达到28亿部。
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，阿蒙指出，目前，全球有109个国家的325家运营商投资5G，“大量的5G覆盖”肯定有可能在2021年底实现。
5G最初将在移动设备领域崭露头角，高通有望成为这背后的催化剂。在2019高通骁龙技术峰会上，高通推出了旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台，以及全新3D声波指纹识别技术。
其中，骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带，旨在为下一代旗舰设备提供无与伦比的连接和性能，而骁龙765/765G则内部集成骁龙5G调制解调器X52，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps。
高通预计，骁龙865和骁龙765/765G将在2020年为最先进的基于安卓的智能手机提供动力。
小米集团副总裁卢伟冰在微博上正式官宣，红米K30将于12月10日全球首发骁龙765G处理器。这款手机是小米旗下首款采用双模5G的智能手机产品，目前已经率先在京东商城开启预约。截至目前，已经有超过两万名消费者预约了这款手机。