2019年5月15日信息，据海外新闻媒体，在大幅度提升tsmc的5G智能手机处理器代工生产订单信息以后，联发科对处理芯片封装测试层面要求也将大幅度提升。
联发科现阶段已发布了几款5G智能手机处理器，包含天玑1000系列产品、天玑800系列产品和天玑820系列产品，外国媒体称其还将发布一款新手入门的5G智能手机处理器。归功于5G，她们在智能手机处理器销售市场的优越感也是有明显提高。
外国媒体在报导中表明，联发科已经大幅度提高天玑820系列产品5G智能手机处理器的生产能力，她们已大幅度提升了tsmc的5G处理器代工生产订单信息，以考虑市场的需求。将要发布的新手入门5G智能手机处理器，也是有非常大的市场的需求。
大幅度提升5G处理器的代工生产订单信息，也就寓意联发科对封装测试等处理芯片后端开发全产业链的要求将提升。
外国媒体引证全产业链人士表露的信息报导称，包含日月光、京元电子器件、矽格以内的处理芯片封装测试生产商，在二零二一年一季度以前，都是会有很多的订单信息。
全产业链人士还表露，矽格早已在扩张给与联发科的封装测试生产能力，日月光和京元电子器件的生产流水线，现阶段也都会高位运行，以考虑有关处理芯片生产商的要求。
来源于: TechWeb