早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S。
此前我们曾经在GeekBench、UserBenchmark、3DMark等测试数据库中多次看到过
两款属于Lakefield家族的型号，部分指向三星一款编号767XCL的笔记本。
Lakefield处理器及主板
三星给出的i5-L16G7处理器的规格比较粗糙，只有
，而从“G7”的编号来看，核显肯定是和Ice Lake十代酷睿一样都是第11代架构，64个执行单元，只是不清楚为何标注为UHD而非Iris Plus。
根据此前资料，Lakefield处理器内部集成了10nm工艺的计算层和22nm工艺的基底层，封装一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心。
暂不清楚具体何时发布，看起来不远了，Lakefield这个宣布了一年半的另类处理器也终于熬出头了。
